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激光打标机

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半导体激光(LD)浦固体激光设备,其开发研究在世界上很活跃。
出处: 时间:2012.04.24

摘要:半导体激光(LD)浦固体激光设备,其开发研究在世界上很活跃。

     关于半导体激光(LD)浦固体激光设备,其开发研究在世界上很活跃。  
在日本作为“光子工程”国家项目已研究开发出10 kw小型(Rod型和Slab型)设备。在美国,作为“精密激光加工”国家项目。研究开发出了3 kW LD泵浦Slab型固体激光设备可获得20-30 mm的大熔深焊缝。由于焊缝宽度极小,可使激光束作横向运动扩大了熔化宽度。现在德国开发的LD泵浦薄圆盘固体激光最受注目它具有体积小、质量好、效率高和可大功率化等特点Hass企业已开发出LD泵浦4 kW的圆盘激光设备并将开发10 kW级的设备。 

   本文由专业生产激光打标机,激光雕刻机的镭邦光电企业的供。www.lead-boom.com

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